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    隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷飛速發(fā)展，與之相關(guān)的新型檢測(cè)技術(shù)也在不斷地涌現(xiàn)出來(lái)。常規(guī)的無(wú)損分析往往只能獲得線路板表面的信息，難以提供完整的內(nèi)部信息。X射線檢測(cè)儀作為新興的分析手段，可以實(shí)現(xiàn)在不破壞樣品的前提下，檢測(cè)出不可見缺陷，反映樣品的內(nèi)部信息。

    隨著消費(fèi)電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，對(duì)于硬件支撐的電子技術(shù)提出了更高的要求，封裝的小型化和組裝的高密度化以及功能集成化的新型器件是現(xiàn)在電子技術(shù)的新方向；并且工藝質(zhì)量的要求也由此越來(lái)越高。于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。

    為滿足這一要求， X-Ray檢測(cè)技術(shù)作為行業(yè)的典型代表，它不僅可對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)(如BGA等)，還可對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障，降低廢品率。